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行业动态,台媒,相关涨价效益将反映在本季财报,下游封测厂日月光投控

日期:01-26 08:00 来源:互联网 编辑 : 小狐 阅读人数:897

据台媒经济日报报道,半导体涨价风持续扩大,供应链透露,晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电更已12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;下游封测厂日月光投控

据台媒经济日报报道,半导体涨价风持续扩大,供应链透露,晶圆代工厂联电、世界先进拟于农历年后二度调高报价,涨幅最高上看15%,联电更已12英寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月;下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

行业动态,台媒,相关涨价效益将反映在本季财报,下游封测厂日月光投控(图1)

联电、世界、日月光投控、京元电都不对报价置评,仅强调现阶段客户需求非常强劲。业界人士指出,联电、世界前一波涨价,主要针对今年首季生产的客户,相关涨价效益将反映在本季财报;以投片到产出约需三至四个月计算,此次农历年后再涨价,将在第2季财报看到效益。

由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链,相关指标厂再度涨价,IC设计厂将受累,不仅面临抢产能大战,还要解决上游(晶圆代工)下游(封测)两面调升价格夹击对毛利率的影响,成为夹心饼干。

供应链指出,去年开始,疫情催生宅经济大爆发,带动笔电、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增,伴随多镜头趋势,导致电源IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大开,这些芯片主要采8英寸晶圆生产,导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。

尽管部分芯片商考量8英寸晶圆厂产能紧俏,将微控制器(MCU)WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产,但并未解决8英寸晶圆代工供应不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12英寸晶圆代工,包括55纳米至22纳米产能都告急,市场大缺货。

联电、世界去年已有一波8英寸代工涨价动作,考虑到近期疫情未减缓甚至升温,宅经济相关需求维持高档,加上去年底车市陆续回温,促使8英寸代工产能持续吃紧,联电、有意启动农历年后第二波8英寸代工涨价行动,涨幅逾一成,上看15%。 (半导体行业观察)

本文相关词条概念解析:

代工

OEM,英文全称OriginalEquipmentManufacturer,原指由采购方提供设备和技术,由制造方提供人力和场地,采购方负责销售,制造方负责生产的一种现代流行的生产方式。OEM生产,即代工生产,也称为定点生产,俗称代工,基本含义为品牌生产者不直接生产产品,而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品,控制销售渠道,具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。之后将所订产品买断,并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM,承接加工任务的制造商被称为OEM厂商,其生产的产品被称为OEM产品。

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