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长电科技:封测龙头的确定性机会

日期:11-27 19:42 来源:互联网 编辑 : 小狐 阅读人数:880

芯片行业迎来国产替代机会芯片制造分为三部分:芯片设计、晶圆制造、芯片封装、芯片。一个完整的国产化制作流程是这样的:华为海思是中国芯片设计的龙头,设计版图制作成光罩,拿到中芯国际代加工,做成晶圆,再到长

芯片行业迎来国产替代机会

芯片制造分为三部分:芯片设计、晶圆制造、芯片封装、芯片。一个完整的国产化制作流程是这样的:华为海思是中国芯片设计的龙头,设计版图制作成光罩,拿到中芯国际代加工,做成晶圆,再到长电科技把晶圆穿上衣服,变成芯片成品,再运到华为的手机或者5G的生产工厂进行组装,变成手机或者5G基站卖出去。

未来中国将成为继美国之后的第二个拥有芯片全产业链的国家。以上国产化制作流程就是国产替代的最理想的状况,长电科技作为国内封测龙头,是绕不过的,地位无可替代。

核心逻辑

去年年底,长电科技以全球第六的身份收购了收购了全球第四的新加坡星科金朋公司,一举成为国内第一,世界第三的芯片封测企业。但是这种“蛇吞象”的收购也带来了严重的后遗症,并表后导致长电科技大幅亏损:

长电科技:封测龙头的确定性机会(图1)

所以说,目前长电科技的核心问题就是能否消化吞并星科金朋的后遗症,扭亏为盈。

从技术上看,长电科技在收购以前就已经和苹果、三星、华为、高通、博通保持良好的合作关系,海外业务占比8成,我们可以相信长电的封测技术绝对过关,属于国际一流水平。

从资金上看,长电科技的原董事长主动引入了国家半导体基金和中芯国际的资金,退居第三大股东,且代领下属退出了董事会和核心层,现在长电几乎已经成为了一家国资企业,得到大基金一、二期连续资助,低吸贷款度过难关也就顺理成章。

国家半导体大基金同时投资中芯国际、长电科技,布局了整个芯片产业链的3/4,实在让人浮想联翩。

总的来说,长电科技能否继续上涨,核心逻辑在于能否盘活收购的“星科金朋”的资产,实现扭亏为盈。很明显,三季报已经给了我们答案,今年三季度长电科技首次摆脱了连续亏损,获得了0.77亿元净利润,同比增长1064.53%!

三季报困境反转

长电科技:封测龙头的确定性机会(图2)

一、单季度收入创新高,预期未来收入端会持续走强

2019Q3单季度公司实现营业收入70.47亿元,同比增长3.91%;实现归母净利润0.77亿元,同比增长1064.53%。公司单季度收入创历史新高,主要由于封测行业景气度提升叠加以海思转单为代表的国产替代趋势,长电本部及长电先进受国内封测产能利用率提升影响明显,星科金朋江阴厂受益于国产替代,韩国JSCK则进入旺季,因此19Q3单季度收入达到70.47亿元,不仅扭转了前三个季度同比为负数的趋势,更创下了历史单季度收入最高,首次突破70亿。

二、经营性拐点已经出现,困境反转会加速修复

公司19Q3单季度整体扭亏,经营性利润超预期。单季度实现归母净利润7702万元,单季度实现扣非净利润4305万元。单季度经营性拐点已经出现,随着星科金朋江阴厂订单增长,新加坡厂资产盘活,JSCK进入旺季,利润拐点已经出现,并且有望进入加速修复的过程。

长电科技:封测龙头的确定性机会(图3)

三、毛利率上升,环比持续改善,边际改善明显

公司19Q3单季度毛利率11.89%,同比下降0.35个百分点,环比提升1.42个百分点。毛利率的降幅相比于前两季度明显收窄,环比持续改善,反映了公司产品盈利能力逐渐修复。同时Q3营收环比提升24.13亿,利润环比提升2.89亿,边际改善明显!

四、费用率有所下降,降本提效加速改善

期间费用率11.15%,同比下降1.18个百分点,环比下降4.55个百分点,降本控费有所见效,且收入规模增长使费用率分母增加。研发和费用基本持平,费用率由4.57%下降至3.76%;财务费用由3.68%下降至3.17%。我们判断费用率下降趋势具有可持续性:1国产替代和困境反转下,公司产能利用率提升,收入持续增长;2层更换后,引入职业经理人,改革和降本提效进一步加强,原本部分较为低效的产能得意以盘活;3高额的美元债逐渐降低,19Q3利息费用2.2亿元18Q3为2.39亿元后续有望逐渐降低。

五、以技术及专利作价出资,盘活星科金朋部分资产

公司拟将星科金朋拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价9.5亿,与国家产业基金、绍兴绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业(有限合伙)浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,注册资本50亿元。本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整,有利于其盘活资产,优化资源配置;有利于本公司的长远发展。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

标签: 长电科技 金朋 季度 星科 芯片

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